化學機械拋光墊是化學研磨拋光工藝技術（ChemicalMechanicalPolishing，簡稱CMP）的關鍵核心材料，主要起貯存拋光液并把它運送到工件的整個加工區域使拋光均勻、去除拋光過程產生的殘留物、傳遞材料去除所需的機械能量及維持拋光過程所需的機械和化學環境等作用。我公司將以IC芯片拋光工藝材料為切入點進入集成電路產業，形成“雙極并舉”的發展態勢。